вообще то, на промышленных платах, доводилось видеть вот такие штуки, которые фиксируются в отверстиях платы и контрируются припоем. По буржуйский - busbar. При желании, можно что-то подобное и самому надумать.



Sau

@ DDD

Не очень. То есть Вам можно иронизировать над моими суждениями, а мне над суждениями других участников иронизировать нельзя? У нас тут вроде демократия а не ГУРУкратия и каждый в праве высказывать свое мнение. Или не так?

К слову, все же если перевести разговор в техническое русло, то от Вас не было ни одного конструктивного контраргумента тому что я написал.

@ kwlw

И на наших такие были, лет 30 назад, для разводки питания логики 155-серии. Только для данного случая они не совсем к месту, если только накал развести такими.

@ Ligeti
Во первых, кто заставляет паять ламповые дела по ROHS? По сути это в основном бессвинцовые припои, которые хуже обычных, но менее вредные. В том, что летает или плавает, в здравом уме никто это не применяет. Так кто нас заставляет? И опять же, покрытие в этом случае ничем не поможет.
Во вторых, усил, про который я чуть выше писал, за почти 40 лет почему-то не окислился, хотя вроде ничем не покрыт.
Ну и если очень хочется иметь красивые платы, кто запрещает заказать их? Там и маска будет(т е покрытие) и все остальные прелести.

razorgolf писал(а) 03.05.2015 :: 15:19:25:


Несогласен. Их используют и для прочности. Просто заземляют и всё.


Sau

Вполне возможно впаять такие шины для жёсткости в предварительно установленные в плате пустотелые пистоны.

Может оно конечно и добавит прочности, но на картинках платы по виду очень похожи как раз на простую логику, которую использовали 30 лет назад(много DIP-корпусов). Мне такие уже давно не попадались.
Ну и не смущает то, что ни в одном промышленном ламповом(вроде в начале темы шла речь именно про лампы) устройстве ничего подобного не применяют? А применяют несколько точек крепления, которые могут и не находиться на одной линии. А на одной линии их удобно располагать только в случае рядов одинаковых корпусов(как на картинке выше), чего уже давно не наблюдается.
И ещё до кучи, почти на всех материнских платах под процессором она сильно выгбается. Однако это не мешает им работать годами. А ведь там 6 слоёв и проводники весьма тонкие. И как ещё smd-элементы не отваливаются?(насколько я помню, бессвинцовая пайка применяется уже больше 10 лет, а она менее прочна, чем обычная) Железный бэкплейт, который препятствует изгибу, в этом месте появился относительно недавно, года 3-4 назад.
Кстати, на верхней картинке у этого упрочнителя вполне утилитарная задача - он делает жёстче край платы, на котором очень длинный слотовый разъём(ну или 3 если угодно). Без busbar-а будет сложно попасть в ответную часть разъёма, т к свободновисящий кусок текстолита такого размера вряд ли будет абсолютно ровным. Но к надёжности самой платы, кмк, это не имеет отношения.

Ни разу в жизни не имел проблем с повреждением, коррозией или отслоением проводников.
Может быть, потому, что выполнял правила конструирования, разводки и технологии? 

а я за то что лак придаст конструкции прочности.
вспомните старые СССР платы улитые лаком, там детали вообще никак не оторвать не повредив саму деталь.
но нужет толстый слой лакового покрытия.
тогда можно даже эпоксидной смолой заливать (такое тоже применяется))))

RebelsLG, на платах с металлизацией отверстий (в материнках еще и многослойные), пощадки "зажимают" текстолит с обеих сторон.
Прблема отрыва может быть только в одностороних платах без металлизации.

Паяю СМД макетки на китайском 2-стороннем стекло-текстолите толщ. 1,5 мм. С одной стороны делаю квадратики 6х6 мм, другая сторона - земля.
Такая плата легко выдерживает 3-4 цикла: сборка макета - настройка с перепайкой и подборкой доброй трети деталей на слух - очистка для следующей схемы.
Потом медь начинает облазить небольшими кусочками в самых натруженных местах. Причем, фольга не вздувается над текстолитом пузырями, а типа растворяется (?), и в квадратиках получаются небольшие рваные залысинки.