При монтаже СМД на плату можно пользоваться вакуумной держалкой - это нечто вроде крошечного вантуза, присасывающего СМД компонент для помещения и удержания его на плате для припайки.
Я пробовал парочку таких - дешевый китайский и дорогой японский. Разница невелика: китайский перестал удерживать детальки через 15 минут работы, японский - через полчаса.
Причина - налипание всякой гадости на вакуумную присоску.
= В то же время, СМД липнут к магниту, так как их выводы изготовлены либо из никеля, либо из чего-то еще магнитного.
Вот я и подумал: а нельзя ли вместо вакуумной присоски воспользоваться намагниченным стерженьком с кончиком хитроумной формы, которым было бы удобно позиционировать и удерживать СМД деталюхи на плате?
*** Поиск в русско-язычном НЕТЕ результатов не дал. Западный НЕТ я пока не исследовал на эту тему.

Воистину. Пинцет еще рекомендую реверсивный - т.е. который надо сжимать чтобы разомкнуть губки, а не чтобы держать деталь - так руки устают и дрожат меньше, когда деталька сама держится.

Пора переходить к тому, что б детальки ставила шайтан-машинка 

ХИНТ: вообще-то при групповой пайке не требуется деталь точно устанавливать и держать жёстко - капиллярка при прогреве сама выставит в нужную позицию.

ХИНТ: в продолжение темы - в ближайшее время буду пробовать паяльную маску делать шкрябингом.
В качестве укрытия - баллончиковая высокотемпературная краска. При паечных температурах она не горит.
Уже попробовал пыльнуть - замерил утечки и вручную вскрыл площадки. Утечек не обнаружил, паяется отлично.
То есть, все компоненты технологии попробовал по отдельности - осталось совместить и при первом же цикле изготовления обязательно опробую на шайтан-машинке вскрывать площадки шкрябингом. При этом, сам шкрябинг по термокраске тоже уже прошёл - есть нюансы, но в в целом результат можно достигнуть.
А нюанс в том, что шкрябер должен быть острым - латунный погопин тупится достаточно быстро и начинает скользить поверх, не снимая краску.
Впрочем, тупится фатально он при прогоне болиших плат - при вскрытии площадок путь намного короче - и должно погопина хватать.

Ну, а по уму - набрал подходящих трубочек, что б сделать ротари спринг тул из стального гравера. Этого точно хватит надолго...

Насчёт пасты и монтажа СМД. Я впервые увидел как это делается на фабрике мобильных телефонов Benefon в Финляндии, в начале 1994 года. Там было две автоматизированных конвейерных линии Panasonic.
Многослойные платы поступают на конвейер в виде больших листов, со множеством просверленных просечек, позволяющих потом легко отделить отдельные платы от этого группового листа. Все СМД компоненты поступают в виде катушек. Сначала машина накладывает на плату общий трафарет и выдавливает в места будущих паек паяльную пасту, представляющую собой суспензию мельчайших шариков припоя в медообразной массе флюса. Затем машина, заряженная катушками с СМДюшками, устанавливает компоненты на свои места. Скорость пулемётная - 6 компонентов в секунду. Громоздкие, типа процессоров, микросхемы устанавливаются несколько медленнее. На каждом этапе имеется видеокамера и контрольный монитор, то есть, каждый компонент виден и контролируется, при необходимости. После того, как все компоненты на групповом листе были установлены, конвейер въезжает в зону нагрева, который состоит из трёх температурных этапов - подогрев, разогрев и собственно пайка. По окончании процесса платы переворачиваются вверх ногами, мажутся машиной пастой с другой стороны, обстреливаются компонентами и опять подаются в зону пайки. Компоненты, которые были припаяны ранее и оказались вверх ногами, не падают во время расплавления благодаря эффекту поверхностного натяжения жидкого припоя.
Как видите, никаких пинцетов нет - они требуются потом, на этапе устранения случайных дефектов

Ну про производство можно много говорить - я вот недавно видел, как пасту запекают ИК лазером, чтобы печкой плату не греть, но нам-то что?

А про поверхностное правда - я вот такие штуки набираю прямо на пасту пинцетом, потом феном прогреваю:

Цитата:
Производство базируется на комплексе отработанных и взаимно-сопряжённых суб-технологий.
А суб-технологии базируются на первичных физических/химическических законах.

Нам в наших дий-технологиях важны эти самые первичные константы - отработанность и физическая сущность.

Знание первого гарантирует качество и надёжность нашей аппаратуры, а знание второго - позволяет творчески развивать и удешевлять применяемые нами решения, достигая баланса себестоимости с учётом масштабов нашего производства.

И ИК-лазер тут не первичная данность - вполне заменяется иными решениями.

Попробую подвести промежуточный итог.

Вопрос удержания компонентов заслуживает отдельного разбора - но он сопряжён с основной технологией и потому не случайно тусовку... сорри - коллективный разум - понесло в избыточное расширение темы.

Предлагаю оставить здесь именно тему удержания компонентов - а разбор полётов по комплексу технологий перенести в специально созданные темы.

В отдельное производство!

Меня достала проблема первичной ориентации деталей - если она лежит на спине, то необходимо её перевернуть. И это - проблема!
Как?!

С какого бока в эту тему втыкать магмап (магнитный манипулятор)?

Цитата:
Маски для пасты - это для серийки.
Нам достаточно шприца с иглой...

СМТ резисторы и керамические конденсаторы магнитятся все, которыми я пользуюсь. (Мне до сих пор не попадалось ни одного немагнитного)
Какие-то мелкие транзисторы и диоды тоже магнитятся.
По мере поступления новых данных обнародую.
======================
Вообще, идея магнитной прихватки пришла мне в голову так:
- крутил в руках 3-миллиметровый полированный стерженек от СиДи привода и баловался с сильным неодимовым магнитом.
Поводил магнитом по стеженьку туда-сюда, убрал магнит, а стерженек остался намагниченным настолько, что поднимает со стола 30-миллиметровый гвоздь; с той поры прошел уже месяц, а намагниченность не ослабла.
Вот и пришла идея взять стальной стерженек, изогнуть должным образом и вставить в рукоятку, намагнитить и пользоваться.
Я думаю, что 2-мм стальной проволоки будет достаточно, только надо тщательно продумать форму рабочего конца )
=======================
Единственное, что я отыскал в англо-язычном НЕТе:

получается нужен электромагнит. прихватываем сильным полем, надо отпустить - размагничиваем обратной полярностью дозированной.

Цитата:
Вариант с электромагнитом прозрачен - берётся сердечник с обмоткой от подходящей релюхи и достаточно кнопки на манипуляторе для управления отключением.

Очевидное неудобство - требуется отдельный питатель и привязка проводом.
Не фатально - но тем не менее...

Цитата:
Совершенно не сдружился с кривым пинцетом - не моё.
Работаю прямым и очень маленьким - моё.
Но магнитка потенциально даёт другое качество - не надо прицеливаться при хватании. Для моих гляделок - это уже критически важно...

Я устанавливаю СМД мягким, прямым немагнитным пинцетом с очень тонкими губками.
Последовательность действий такова:
1) Наношу на ОДНУ из площадок компонента крошечную капельку припоя РЯДОМ с зоной установки одного из выводов детали.
2) Делаю это для всех компонентов на плате, причем на площадках, расположенных справа.
3) Протираю плату тряпочкой, скупо пропитанной спирто-канифолью, чтобы все описанные капельки припоя покрылись тончайшим слоем флюса.
4) Помещаю и позиционирую СМД на плате (удерживая пинцетом), потом прижимаю пинцетом сверху, и расплавляю и сдвигаю указанную капельку припоя на вывод СМД, то есть, припаиваю СМД с одной (правой) стороны.
5) Потом таким же образом припаиваю по одному выводу всех остальных компонентов.
6) Далее переворачиваю плату вокруг вертикальной оси, и припаиваю прочие выводы СМД, удерживая правой рукой  паяльник, а левой рукой - проволоку припоя.
=========
Для такого метода нужен держатель с перманентным магнитом, т.к. он "отрывается" от припаянного - то есть, от уже закрепленного - компонента.
Иными словами, так: подцепил СМД магнитной держалкой, установил и держу прижатым, припаял один из выводов, отнял держалку, перешел к следующей СМД-шке, и так далее.
Я делаю простые устройства с небольшим количеством компонентов (это из области "Всё гениальное - просто"  ), поэтому меня такой метод пока устраивает.
Гораздо больше времени времени трачу на слесарку и малярку, будь они неладны... ненавижу. 

Я устанавливаю СМД следующим образом:
1) на места будущих паек шприцом с укороченной иглой наношу по капельке флюса 6-412-А2 (он дорогой, но он того стОит, к тому же он вязкий как мёд, что удерживает компонент от случайного смещения);
2) немагнитным изогнутым пинцетом с острыми губками беру компонент "за жабры" и укладываю его на предназначенное ему место;
3) изогнутым уплощённым жалом паяльника (bent chisel) с шириной  рабочей зоны 2,5 мм набираю необходимое количество припоя (с внешней его стороны);
4) придерживая компонент пинцетом или изогнутой иглой (упоминалась ранее) произвожу пайку.
Всё. Никакая промывка этому флюсу не нужна.

Паяльной пастой мы в сервисе давно не пользуемся - надоело, наигрались. Даже при хранении в холодильнике она живёт всего несколько месяцев, а потом начинает слипаться, спекаться и не идёт для пайки даже в качестве припоя. При монтаже процессоров с BGA пользовались наборами калибованных шариков и трафаретными масками для их ориентации и двусторонним нагревом.

На одной из контакных площадок на плате делаю припоем небольшой бугорок, подношу smd-деталь за края обычным пинцетом, позиционирую, далее аккуратно придавливаю ногтём, прогреваю бугорок - компонент фиксируется. Затем запаиваю остальные выводы.

Обратный пинцет забраковал сразу, т.к. сила зажатия у него слишком большая и нерегулируемая, вследствие чего, как было отмечено выше, высока вероятность отлетания компонета в неизвестном направлении.

если смд компонент имеет плоскую геометрию, то проблем нет вообще. я обычно смачиваю флюсом посадочное место, затем устанавливаю сам компонент, слегка его прижимаю пинцетом или даже зубочисткой набираю на жало припой - пшик-пшик и все но вот головняк с melf  компонентами (бочонки на картинке). тут без пинцета просто никак. с ними я обычно также смачиваю посадочное место, устанавливаю компонент на место, набираю припой и также в одно касание паяю

Ну, вот  буквально сейчас паяю СМД - жало цилиндрическое, тонкое (номер не помню, ну да и фиг с ним), заточено накосяк.
Плата - с химлполудой (см. тему про жидкое олово).
Предварительно запаял перемычки - потому уже есть на плате некоторое количество паек, которые после откусыванипроволоки всё равно следует облагороживать, что б кругленькие были.
Так вот совместил два процесса: набираю нужное количество олова на жало как раз из этих пятачков - сразу и красоту навожу, и получаю на жале минимум-миниморум для пайки одной стороны смдшки.

Если таких запасов на плате нет - набираю олово со старого макета, идущего на распайку.
Очень удобно - дозирует ровно на столько, сколько требуется, но не тбольше.

ХИНТ: паяю ТАГСом - это само собой.

И ещё фтему: опробовал на практике паяльную маску из высокотемпературной баллончиковой эмали (держит до 650 цельсиев).
Просто брызгаю на печатку - и вскрываю пятаки на шайтан-машинке.
Очень клёво получается:

ХИНТ: для групповой пайки феном - годится идеально.
Но с паяльником вполне удобно тоже...

KSG писал(а) 14.06.2018 :: 21:20:31:


у нас за припой сверху ножек - ругают. Типа, припою место между ногой и платой, да и то, не много.

Что до пинцетов, то зависон описывал пинцет из шариковой ручки с выбитым шариком, медицинского шланга и медицинской груши.

А вакуумный съемники - на то они и съемники, bga да tqfp сдергивать.

Трафареты народ делает из жести от пивных банок, лазером.
Главное сделать оснастку чтобы точно плата вставала под трафарет.

В принципе, 21й век, пайка смд давно не проблема.

Паять, кстати, можно чисто на столе нижнего подогрева. Качество куда лучше, чем у дешевых ИК печей.