Rst7 писал(а) 05.01.2015 :: 21:47:55:

Диагностике не подлежат такие приборы на основе "безногих" компонентов, ...сломалось - выбросил, или отпаивай феном всё подряд, хотя можно было бы на стандартных ногах иглами сделать замеры и снять работу по каждому выводу.

kholonkin писал(а) 06.01.2015 :: 11:15:34:


Не бухаю, руки не дрожат. Зрение 100%. 41 год, если что, не пионер по возрасту.

Да, конечно. Быстрее и безопаснее это делается при помощи столика с подогревом: снизу столик дует +150, сверху фен +330 и осторожно тянем пинцетом.
Пинцет, кстати, лучше немагнитный с тонкими изогнутыми концами - такой минимально отсасывает температуру демонтируемого компонента, что заметно облегчает задачу.

О.К.

Насчёт внутренних выводов BGA - неоднократно случалось биться с глючными аппаратами, требующими регулярной перепрошивки. Когда клиенту это надоедало, предлагали ему крупно рискнуть - перепаять процессор вместе с памятью (при одинаковых симптомах причина одинаково может оказаться в любом из них). И в результате демонтажа обнаруживалось нарушение адгезии при пайке - один или несколько шариков сформировались, но не смочили контактную площадку на плате. Со временем от эксплуатационных воздействий шарик окислялся и периодически расконтачивался со своим "пятачком" с непредсказуемыми последствиями, а попытка перезагрузки ПО в таком состоянии нередко имела самые фатальные последствия...