@ KMGВсё же далеко не все. На материнках и подобных платах много смд, которые не имеют переходных отверстий. Кстати, в телефонах и носимых плеерах часто отваливаются гнёзда, а они там обычно припаяны на поверхность, а не в отверстия. Правда отваливается чаще пайка, а не площадки.
@ RebelsLGМедь лопается либо из-за механки(и недостаточной площади контакта с текстолитом, про что писал выше), либо от температурного сжатия-расширения. Причём последнее происходит в основном вдоль платы. Такой эффект даёт разница в температурных коэффициентах расширения меди и текстолита. Чем больше перепад температур, тем сильнее это выражено.
А также влияет жёсткость. Текстолит жёстче меди. При попытке согнуть, он сломается, а медь сложится. Но если медь нескоько раз сгибать-разгибать, то в конце концов она тоже сломается по сгибу. В общем сплошной сопромат, который я уже помню весьма туманно.
Но аналогия, думаю, понятна. Медь при нагреве и остывании прибора гуляет туда-сюда относительно текстолита, в конце концов лопается.
Кстати, может не разобрался, но коэффициент расширения текстолита по госту получается в 2 раза ниже, чем у меди. А вот на импортный FR4 указан почти такой же, как у меди. Не здесь ли собака порылась?